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全自动双头双平台精密切割机
本机主要用于FPC、PCB、陶瓷基板、PI膜、铜箔等金属薄片、3C线路板模组、芯片封装线路板等激光切割、钻孔、开窗，双头双平台激光切割机可实现自动上料，对LGA自动切割及分拣。针对3C行业和通讯行业以及ODM/OEM等行业的不同产品应用的高精密激光加工。针对切割边缘和粉尘碳化等有超高要求的材料进行精细化激光加工，具备标准通讯接口SMEMA，可根据客户的不同需求模组定制化 参考价面议 -
超快双头精密激光切割机
该机主要用于激光应用5G材料：FPC﹨PCB﹨陶瓷基板﹨PI膜﹨铜箔等金属箔片﹨3C激光模组电路板﹨芯片封装之类的切割﹨钻孔和深蚀刻等工艺。应用于3C行业和通讯行业以及ODM/OEM等行业应用的不同产品的超高精密要求。针对切割便于和超高粉尘碳化要求的材料的精细激光加工。 参考价面议 -
卷对片皮秒激光切割机
本机主要用于PI/MPI膜、LCP、覆盖膜、、COP膜等材料设备实现自动进料、自动切割、自动裁切功能。 参考价面议 -
线路板激光切割机
本机是具有极细化光路设计的精密切割系统，针对线路板（FPC/PCB/FPCB）、FPM/CCM模组、TF卡、覆盖膜等其他纳秒激光加工产品， 具有高精度、无碳化、较低的热影响及热应力，切割效率高，稳定性好等特点。 参考价面议 -
紫外皮秒切割机
本机主要用于PI/MPI膜、LCP、覆盖膜、FPC柔性线路板、COP膜等材料的高品质激光切割、刻槽、开窗。在3C、医疗、汽车等领域有广泛的应用。 参考价面议 -
在线激光打标机
本机主要用于金属、塑料、油墨、PCB线路板等基材的激光打标/雕刻。见的应用是激光标记2D/3D条形码/二维码或可以设置到所需程序框架中的任何模式，标准通讯接口SMEMA，可根据客户的不同需求模组定制化。 参考价面议 -
在线式激光切割机
本机主要用于FPC、PCB、陶瓷基板、PI膜、铜箔等金属薄片、指纹/摄像头模组、芯片封装线路板等激光切割、钻孔。针对3C行业和通讯行业的不同产品应用的高精密激光加工。标准通讯接口SMEMA，可根据客户的不同需求模组定制化。 参考价面议 -
皮秒激光成丝切割机
本机主要用于玻璃\蓝宝石产品的等透明脆性材料的无锥度切割，可广泛应用于3C领域玻璃保护盖、光学玻璃、滤光片等产品的高速高质切割应用，同时也可以应用在车载玻璃的切割上。 参考价面议 -
皮秒激光消融切割机
本机主要用于玻璃\蓝宝石\陶瓷产品的等透明脆性材料的激光消融切割，可广泛应用于3C领域指纹模组/摄像头模组保护盖等0.5mm厚度以下产品的高速高质切割与开槽应用。 参考价面议 -
玻璃纳秒切割机
本机主要用于玻璃产品的外形切割、钻孔，可广泛应用于3C以及车载领域的玻璃盖板听筒孔、摄像头孔、操作面板等产品的高质量开窗、钻孔、开槽上，相对与传统制程，可以大大提高切削效率与良率。 参考价面议