应用范围   

       本机主要用于激光应用5G材料：FPC﹨PCB﹨陶瓷基板﹨PI膜﹨铜箔等金属箔片﹨3C激光模组电路板﹨芯片封装之类的切割﹨钻孔和深蚀刻等工艺。应用于3C行业和通讯行业以及ODM/OEM等行业应用的不同产品的超高精密要求。针对切割便于和超高粉尘碳化要求的材料的精细激光加工。

设备特点

Ø光源模组化设计：可根据不同产品应用搭配绿光532nm、紫外355nm等超快激光器；

Ø多种加工模式自由切换：离线式、搭配自动上下料板机、产线在线式等；

Ø高速桥式双运动平台：Cycle Time效率更高，提高生产效率和产能，优质性价比；

Ø智能视觉应用：CCD自动对位识别各类Mark点，视觉同步检测识别等应用特点；

Ø便捷的软件操作：标准SMEMA接口，支持远程控制和数据上传，文件识别等；

Ø自主研发的烟尘洁净模组，保证产品表面的洁净度和生产环境，解决加工过程中产生的污染；