应用范围：

本机主要用于PI/MPI膜、LCP、覆盖膜、、COP膜等材料设备实现自动进料、自动切割、自动裁切功能。

设备特点：

Ø大理石精密平台：稳定性高、耐腐蚀、无形变、精度高；

Ø独立光路系统设计：针对硬脆性材料切割特性设计了的光学与防尘系统； 

Ø采用工业紫外超快激光加工，高速、无碳化切割技术紫外超快激光器的超短脉冲及短波长的特征，特别适合热敏感、高质量要求的高分子材料的加工。

Ø可实现无碳化激光切割，同时因其高重频点，配合高速平台及扫描系统可以实现高速切割，从而大大提高机器的生产效率，限度达到满足量产的目的。

Ø紫外超快激光覆盖膜开窗 

Ø采用卷到片全自动加工方式，适合膜类卷料加工集成卷到片自动上下料系统，结极紧凑、高效，满足工业大批量生产及全自动生产需求。

Ø标准机型满足 250 幅面的卷料覆盖膜切割需求，同时可以兼容卷到片、单片手动加工方式 

Ø 全数字扫描光路系统、全封闭式结极全数字扫描光路系统、全封闭式结极全数字控制配合精准校正工艺，满足高重频下的运动需求。封闭式光路系统，可防止激光加工产生的烟尘对光路的污染。

Ø直线电机全闭环控制、高速高精度龙门双驱运动系统直线电机配合高分辨率光栅反馈，形成精准的全闭环控制系统。

Ø满足更高速度、更高精度的飞行加工工作模式可选配飞行加工配置，提供加工速度，精度。 

Ø防静电设计有效消除  加工过程产生的静电。选配静电消除装置。 

Ø界面友好，操作简单兼容多种数据格式，觃范化分级管理。操作界面简洁、方便操作。