减薄机-北京凯硕恒盛科技有限公司手机版

详细介绍

详细说明

【参数介绍】

1. 结构简单稳固 Strong and simple structure

_ 铸铁机身 Cast iron body

_ 结构设计精良 Superior designed construction

_ 减少晶片表面损伤及翘曲 Low surface damage and wafer warpage

2. 自动尺寸控制系统 Automatic size measuring system

3. 自动修整系统 Automatic dressing system

4. 全自动上下料系统 Automatic Loading/Unloading, Auto Handling System

5. 自动清洗、干燥系统 Automatic cleaning & dry system

6. 可编程操作系统 Programmable operating system

_ 可储存20套加工程序，简单操作

Saving max. 20 sets work programs for easy operation

_ 易于操控 Easy to control and maintenance

应用领域 Applications

硅片，碳化硅片，蓝宝石晶圆，金属，陶瓷

碳，玻璃，塑料，复合材料

Silicon Wafer, SiC Wafer, Sapphire, Metals, Ceramics, Carbons, Glasses, Plastics, Composites

型号Model		HRG-150	VRG-250F	VRG-300F	VRG-500
工件尺寸Grinding wheel speed		3000 rpm	3000 rpm	4000 rpm	4000 rpm
工作轴Working shaft		0.2kW 260rpm	0.75kW 260rpm	1.5kW 260rpm	2.2kW 260rpm
工件尺寸Workpiece sizes	mm	Ø150	Ø250	Ø300	Ø500
工件尺寸Workpiece sizes	mm	70	100	100	200
砂轮进给Grinding speed	mm/min	0.0001~1	0.0001~1	0.0001~1	0.0001~1
分辨率Resolution	mm	0.0001	0.0001	0.0001	0.0001
定位精度Positioning precision	mm	±0.001			±0.002
重复定位精度Repeat positioning precision	mm	±0.001	±0.001	±0.001	±0.001
自动尺寸检测Automatic size measuring	mm	N/A	Option	Option	Option
自动修整Automatic dressing	mm	Option	Option	Option	Option
*尺寸Dimensions (LWH)*	mm	1400x780x1520	1100x950x1970	1200x1050x1970	1300x1400x2100
重量Weight	Kg	1400	1450	1750	2000