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日立手持式表面铜测厚仪CMI165
日立手持式表面铜测厚仪CMI165是一款测量准确简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪。它可测试高/低温的PCB铜箔，专为PCB铜箔制造商设计。该仪器人性化的设计、坚固耐用的带温度补偿功能，以确保测量结果准确而不受铜箔温度的影响，仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性；配备探头照明方便测量时准确定位。 参考价￥26000 -
日立手持式孔内铜测厚仪CMI500
日立手持式孔内铜测厚仪CMI500是一款手持式涂镀层测厚仪，牛津仪器美国工厂生产，利用电涡流原理无损测量PCB孔壁铜厚度的镀层测厚仪，是一款带温度补偿功能、电池供电的手持式镀层测厚仪，良好地用于PCB侵蚀工序前、后的孔壁铜厚测量，测量不受PCB表面温度的影响，PCB表面的锡和锡铅层对测量结果不影响，在电镀过程中随时监测PCB的孔壁铜厚度，有效降低工业成本，减少返工率。 参考价￥38500 -
日立X射线镀层测厚仪FT110A
日立X射线镀层测厚仪FT110A，日本进口，拥有行业认同的测量技术及效率，快速、无损、非接触，高效率，适用范围，用于电子元器件，半导体，PCB，LED，电镀，五金，首饰饰品等多个行业表面镀层厚度的测量。可测量钛-铀的元素，型号为FT110A，同时配有手动台和自动台，闭口和开口等不同配置，满足客户不同的需求。 参考价￥365000 -
CMI700江西PCB铜厚测厚仪 牛津台式测量仪
江西PCB铜厚测厚仪 牛津台式测量仪CMI700是为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。CMI700台面系统测量仪的在测厚方面的应用范围十分广泛，能够替代传统上需要使用多台仪器进行复杂的工序才能完成的测量。系统提供了理想的技术，为电镀工、正极化工、质量管理专家及电路板厂提供理想测量解决方案来测量涂层或镀层的属性。 参考价￥72000 -
X-Strata920牛津日立镀层测厚仪 快速无损测量
X-Strata920是牛津公司推出的一款微区X射线荧光光谱仪，依据ASTMB568和DIN/ISO 3497，对材料成分和多层涂层厚度进行无损分析。该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析，可用来定量和定性分析样品的元素组成，也可用于镀层和镀层系统的厚度测量，多可同时测定24种元素，广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的成分浓度分析。牛津日立镀层测厚仪 快速无损测量会给您带来优质的体验。 参考价￥250000