江西PCB铜厚测厚仪 牛津台式测量仪

江西PCB铜厚测厚仪，牛津台式测量仪CMI700是为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。CMI700台面系统测量仪的在测厚方面的应用范围十分广泛，能够替代传统上需要使用多台仪器进行复杂的工序才能完成的测量。系统提供了理想的技术，为电镀工、正极化工、质量管理专家及电路板厂提供理想测量解决方案来测量涂层或镀层的属性。CMI700可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度，是采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。

SRP-4面铜探头测试技术参数：

铜厚测量范围：

化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)

电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片

精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils<1 mil,

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔铜探头测试技术参数：

可测试zui小孔直径：35 mils (899 μm)

测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)

电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）

分辨率：0.01 mils (0.1μm)

牛津CMI700的优势和特点

1.孔铜和面铜镀层厚度一体测量，方便，性比高          

2.采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确的测量。

3.测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。      

4.同时CMI700具有*的统计功能用于测试数据的整理分析。SRP-4系列探头应用*的微电阻测试技术。测量时，通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值，而不受绝缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响。可由用户自行替换探针的SRP-4探头为牛津仪器出厂产品。损耗的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩短。更换探针模块远比更换整个探头经济。