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雙面精磨(精拋)機
1. 本機適合量產及高精密度操作。
2. 工作物的平面精度可達到 0.2μ -0.5μ。
3. 本機適用不同形態,不同材質之物品同 時加工。
4. 沒有溫度及變形的影響,即使此工作物薄到 0.20m/m。
5. 在加工當中,可作磨盤修整,不需停車。
6. 使用4ways行星式運轉。
7. 上、下磨盤及中心齒輪獨立直接驅動。
8. 上磨盤可90度擺出,下降時有逆壓功能,並有五段式加壓功能。
9. 操作方式採用日製OMRON可程式控制及觸控式螢幕(或同級產品)。
10. 厚度控制採日製Mitutoyo光學尺內有五組參數記憶設定功能(或同級產品)。
雙面精磨(精拋)機
1. 光學尺厚度定寸系統
2. 盤面水冷卻循環系統
3. 鑽石修盤器
4. 修盤齒輪
5. 精密平尺
6. 花崗岩檢測平台
規格表 | 16B型 | |
工作尺寸 | 尺寸 | DIA 400 mm |
最小尺寸 | 0.2 mm | |
厚度 | 70 mm | |
工作壓力範圍 | 0~300 kg | |
磨盤尺寸 | 1127*397*507 T | |
上磨盤重量 | 350 kg | |
下磨盤轉速 | 0~60 RPM 60 HZ | |
夾具數量 | 5 PCS | |
夾具規格 | DP12,Z=200,PCD=423.3 | |
全部驅動 | 17HP | |
研磨液馬達 | 1 HP | |
空壓供給 | 6kg/cm² | |
機器淨重 | 6000kg | |
機器尺寸 | W1900*D1410 | |
*規格、尺寸及配備如有變更,恕不另行通知。 |