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雙面精磨(精拋)機
沒有溫度及變形的影響，即使此工作物薄到 0.20m/m。
在加工當中，可作磨盤修整，不需停車。
使用4ways行星式運轉。
上、下磨盤及中心齒輪獨立直接驅動。
上磨盤可90度擺出，下降時有逆壓功能，並有五段式加壓功能。
操作方式採用日製OMRON可程式控制及觸控式螢幕(或同級產品)。
厚度控制採日製Mitutoyo光學尺內有五組參數記憶設定功能(或同級產品)。
氣壓之壓力採用德國FESTO數位式閥、精準值可至小數第二位(或同級產品)。
視客戶需求，可使用零組件之品牌，或更改機台設計。
雙面精磨(精拋)機
1. 光學尺厚度定寸系統
2. 盤面水冷卻循環系統
3. 鑽石修盤器
4. 修盤齒輪
5. 精密平尺
6. 花崗岩檢測平台
規格表 | 9B型 | |
| 工作尺寸 | 尺寸 | DIA 200 mm |
最小尺寸 | 0.15 mm | |
厚度 | 70 mm | |
工作壓力範圍 | 0~150 kg | |
磨盤尺寸 | 640*232*25 T | |
上磨盤重量 | 70 kg | |
下磨盤轉速 | 0~60 RPM 60 HZ | |
夾具數量 | 5PCS | |
夾具規格 | DP12,Z=108, | |
全部驅動 | 9HP | |
研磨液馬達 | 1/2HP | |
空壓供給 | 6kg/cm² | |
機器淨重 | 2000kg | |
機器尺寸 | W1550*D1200 | |
*規格、尺寸及配備如有變更,恕不另行通知。 | ||
