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8”-12” Fully Automatic Tape SawZV SAW Machine-TS1261 （博磊切割机系列-TS1261）
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µsprint hp-hsi 2000NanoFocus | 半导体晶圆检测设备（人工装载）
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EF650KOSAKA 轮廓仪 | 轮廓形状测定机
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µsprint hp-hsi 2000NanoFocus | 半导体晶圆检测设备（全自动集成型）
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EF651DKOSAKA 轮廓仪 | 轮廓形状测定机
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EC1550HKOSAKA 真圆度仪 | 圆柱度测定机
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EC1850P/EC3300PKOSAKA 真圆度仪 | 圆柱度测定机
面议| 二次元粗度 | SE600 |
|---|---|
| 测定规格 | JIS (2001/94/82)、DIN、ISO、ASME |
| 测定范围 | Z: 1200?m X: 100mm |
| 测定倍率 | 纵:50~500,000 横:1~5,000 |
| 直线度精度 | 0.15?m/100mm |
| 上下动范围 | 250mm |
| 记录 | 自由编辑记录结果并输出PDF档 |
