FPC紫外激光切割机

FPC紫外激光切割机

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2021-12-18 16:07:42
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产品简介

品名:FPC紫外激光切割钻孔机性能特点◆高性能紫外激光器:采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定度的半导体泵浦激光器,它是一种“冷”加工方式,能够保证加工质量和稳定性

详细介绍

  品名:FPC紫外激光切割钻孔机
 
  性能特点

◆ 高性能紫外激光器:采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定度的半导体泵浦激光器,它是一种“冷”加工方式,能够保证加工质量和稳定性。
◆ 优化设计的光学系统:低功率损耗,较小聚焦光斑尺寸,高的激光光束质量,确保加工精度,并可自动调焦。
◆ 精密二轴平台和全闭环数控系统:采用进口高精密直线运动模组和控制模块,从而保证设备高精密的定位精度和重复精度。
◆ CCD影像定位:激光加工基准点与设计文件基准点高度重合。
◆ 天然花岗岩机台:减小工作台启动、停止和加速过程产生的惯性震动,同时可保持机台温度的稳定性。
◆ 具有自主知识产权的软件系统:智能激光微加工应用平台ThetaLaser,是在PowerCAM基础上发展的激光微加工平台,界面友好,功能强大,操作简捷,兼容几乎所有的设计文件格式。
◆ 款式(选项):紫外激光切割机,紫外激光钻孔机,紫外激光切割钻孔机。

  主要的应用范围
◆ 柔性电路板、刚性电路板、刚-柔结合电路板和芯片封装基板的分板和钻孔加工
◆ 已安装元件的刚性、柔性电路板的分板加工
◆ 厚度2.0mm以下的陶瓷精密切割、划片
◆ 薄铜箔、压感粘接片(PSA)、PP、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜等精密切割及钻孔
◆ ITO薄膜、玻璃、有机薄膜、特种金属薄片、硅材料、蓝宝石等精密切割
◆ 支持卷对卷加工方式

  技术规格:

型号: TLS-G8200
加工范围: 500mm×500mm×50mm(可定制)
X/Y平台定位精度: <±3µm
X/Y重复精度: ±1µm
X/Y平台运行速度: 800mm/s
激光功率: 10W(标准配置)
激光波长: 355nm
激光频率: 30-130KHz
环境温度: 23±3℃
环境湿度: 20%~70%RH(无凝露)
兼容文件格式: Gerber, DXF, HPGL, Sieb&Meyer, Excellon, PCB
输入电压: 三相380VAC±10%, 50/60Hz, 15A
电功率消耗: 3.0KW
压缩空气气压: 0.7~0.8MPa
电功率消耗: 3.0KW
压缩空气气压: 0.7~0.8MPa
机器尺寸(长×宽×高): 2125mm×1840mm×1800mm
机器重量: 3500Kg
产地: 中国
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