▌设备优势：

  ◆ 有效减小崩边和脱层，提高良率

  ◆ 开槽宽度，深度可调节

  ◆ 全自动运行，集成保护液涂覆，晶圆开槽，清洗模块

▌工艺流程：

  保护液涂覆---激光开槽---二流体水清洗

◆ 加工对象：low-k晶圆

◆ 激光种类：紫外半导体泵浦激光器

◆ 激光功率：≧5W

◆ 冷却方式：封闭式循环水冷

◆ X轴：行程450mm，解析度0.1μm

◆ Y轴：行程500mm，解析度0.1μm

◆ Z轴：行程15mm，解析度0.1μm

◆ θ轴：行程120°，解析度0.001°

◆ 开槽深度：＞10μm

◆ 切割轴速度：0-500mm/s

◆ 加工尺寸：12寸

◆ 上表面精度：0.01mm/300mm 

◆ 清洗盘转速：2500r/min

◆ 位置精度：0.01°

◆ 加工方式：正面开槽，全自动加工

◆ 对焦方式：自动对焦

◆ 打光系统：点光源

▌应用材料和领域：

  ◆ 应用于半导体行业40nm及以下线宽的low-k晶圆的表面开槽

  ◆ 适用于表面需要进行划线或者开细槽加工的半导体晶圆

▌加工效果示例图：