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型号：Inducer-5560，本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量，高效率的切割加工
◆ 切割速度快，切割效果好，良率高
◆ 提供整套的裂片&扩片设备，完整的解决方案
◆ 工艺成熟，可针对不同类型的碳化硅晶圆进行切割
◆ 加工对象：碳化硅晶圆
◆ 激光种类：红外皮秒脉冲激光器
◆ 激光功率：≥4W
◆ 冷却方式：风冷
◆ X轴：行程450mm，解析度0.1um
◆ Y轴：行程700mm，解析度0.1um
◆ Z轴：行程20mm， 解析度0.1um
◆ θ轴：行程120°，解析度0.001°
◆ 切割厚度：1mm
◆ 切割轴速度值：500mm/s
◆ 加工尺寸：6寸（可升级至8寸）
▌应用材料和领域：
应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）
▌加工效果示例图：
