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产品名称:紫外/绿光标记/切割系统
产品详情
产品介绍
1.激光器采用了TE制冷半导体激光泵浦的专有端面泵浦结构,以及新的首脉冲抑制方式,确保系统的高稳定性。
2.新设计和精选的组件确保系统长寿命。
3.加工区全封闭设计,保证提高加工过程的安全防护。
4.高速的缓存控制技术,精选的元器件,可长时间连续生产,以保证产能
5.*的技术保证,无需更换倍频晶体,切实降低运营成本。
产品优势
该系统由于聚焦光斑极小,且加工热影响区小,因而可以进行超精细标记、特殊材料标记,是对标记效果有更高的要求客户的产品。适合加工的材质更加广泛。
不仅光束质量好,能实现超精细标记;适用范围更加广泛;不会产生热效应,不会产生材料烧焦问题;标记速度快,效率高;整机性能稳定,体积小,功耗低等优势。
应用范围
适用于金属与非金属材料的表面激光加工或镀层薄膜激光加工。玻璃及陶瓷材料、芯片、消费类电子产品、电子元器件、航天航空、科研等领域。
设备型号 RF-U3 RF-U8 RF-U15 RF-G3 RF-G10 RF-G18 RF-G35 输出功率 3W 8W 15W 3W 10W 18W 35W 激光波长 355nm 532nm 重复频率 20KHZ~120KHZ 标记范围 70mm×70mm 、100mm×100mm (可选) 100mm×100mm 200mm×200mm 标记方式 静态或动态标记(可选) 冷却方式 风冷/水冷 光斑直径 0.015mm 环境要求 温度:13℃~35℃ 湿度:5%~85% 要求设备应用环境通风无尘 设备功耗 700W 电力要求 单相220V/50~60Hz 、5A 外形尺寸 1000mm×860mm×1260mm 设备重量 190Kg
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