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产品名称:双工位点锡激光焊一体机
产品详情
二、产品特点 1.采用红外温度传感器,可实时监控焊点温度,保证焊点温度在设定焊接温度范围内,防止温度过高对焊盘以及元件的损坏。 2.系统锡焊过程中不与工件接触,无接触应力产生。 3.热辐射小。 4.无静电产生。 5.激光升温速度快,焊接速度快。 6.可焊接狭窄区域及微型元件, 空间限制小。 7.耗材少,更省成本。 8.采用CCD视觉系统,可视化编程, 操控简单。 9.集成5光路同轴消色差系统,将视觉、红外测温、指示光、激光、无影光高度集成在一套光学系统, 技术*,焊接工艺包容范围更广。 三、产品参数 供电电源 AC220V/50HZ 产品功耗 500W 新风系统 100W标配 使用环境 常温25±5℃ 锡膏规格 激光锡膏 激光功率 50W,70W,100W选配 定位方式 CCD定位/机械定位 产品尺寸 1000X1280X1780mm 工作距离 100mm-150mm可调 光斑类型 圆形光斑,异性光斑选配 有效行程 800X600X100mm 操作方式 站姿 四、设备性能及样品图
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