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便携3D打印机的设计理念是基于同步喷粉或送丝激光熔覆成型技术，具体将激光器及辅助功能部件集成为一体。可以与数控机床、机器人等执行机构结合，可进行3D打印、焊接、修复等多功能应用，如：数控复合3D制造（含3D打印）、数控复合激光再制造、机器人激光焊接，还可以进行手持激光修复或焊接。该产品集成了光纤耦合半导体激光器、送粉系统、送丝系统、冷却系统和激光3D打印头，为高度集成的工业用产品，是类似TIG或MIG焊接机的标准型“激光焊机”。
便携式半导体激光3D打印机
打印速度：平均速度约0.2公斤~0.5公斤/小时（如不锈钢粉）
打印尺寸：适合的典型尺寸为0.5~5米。
打印精度：0.5mm
打印原料：粒径是50~150微米细金属粉末，或0.4mm、0.6mm的焊丝
应用方向：机械制造领域大型机构件、模具局部3D打印、焊接或修复，代替单件或小批量金属铸件、科研等，也可以进行局部修复。
打印机主要构成：激光器、打印头、数控机床、喷粉机、送丝机、软件，数控机床或机器人为选配，也可以配已有的设备。
