6月26日-28日，汇专将携半导体硬脆材料高效高质加工方案亮相第六届深圳国际半导体展，诚邀您齐赴鹏城，共话“芯”机遇！
- 2024-06-08 10:16:553708
【机床商务网栏目 企业参展】 第六届深圳国际半导体展(SEMI-e 2024)将于6月26日-28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)召开！
汇专将携「超声加工整体解决方案」及各系列自主研发产品精彩亮相，与广大新老客户齐聚8L23展位！
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锁定汇专展位
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先睹展品亮点
① 超声精密雕铣加工中心ULM-600
超声精密雕铣加工中心ULM-600在今年3月份荣获国际半导体产业协会“SEMI产品创新一等奖”殊荣，该产品突破半导体硬脆材料加工易崩缺、表面质量差及超深微孔加工等难题，有效提升加工效率、提高工件表面质量、延长刀具寿命。
产品亮点
配置汇专自主研发智能化超声加工系统
迷宫结构，三层防护
标配光栅尺，全闭环控制
配合高精度测头，可实现在机测量功能
② 热缩超声绿色刀柄
产品亮点
组合装刀跳动≤0.003mm
装刀次数≥5,000次
可搭配汇先自主研发风冷热装机使用
③ 整体PCD螺纹铣刀
产品亮点
专利刃口微织构设计
加工螺纹精度达4H级
硬脆材料及复合材料高效高质高精螺纹加工上佳选择
④ 整体PCD微钻
产品亮点
适用于硬脆材料的钻孔加工，有效减少孔口崩边
加工碳纤维复合材料工件，孔口质量较传统刀具加工提升3倍以上
成功突破深径比55:1的单晶硅超深微孔加工
⑤ 整体PCD微刃平底铣刀
产品亮点
适用于蓝宝石、玻璃、陶瓷等硬脆材料精加工，降低亚损伤层和砂轮线，有效提升表面质量
刃宽最少可达0.01mm，刀具轮廓精度≤3μm，实现镜面加工
独特刃型结构，提升刀具刚性和锋利度，刀具寿命较进口金刚石涂层刀具提升3-8倍
⑥ DDR立式高速转台
产品亮点
高速车铣复合，最高转速1,500rpm
迷宫密封防护设计，可应对大粉尘极端恶劣工况
硬脆材料高效高质铣磨加工上佳选择
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关注抽取好礼
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超薄充电宝
米家
保温杯
笔记本礼盒
6月26日-28日
深圳国际会展中心(宝安新馆)
8L23展位
汇专敬候您的莅临！