8月27日，相约碳化硅材料前沿技术与产业发展高峰论坛，汇专方案实现半导体硬脆材料D0.05mm微小孔加工技术突破
- 2024-08-27 09:56:514731
【机床商务网栏目 企业参展】8月27日，碳化硅材料前沿技术与产业发展高峰论坛将于深圳·澔悦格兰云天国际酒店召开。届时，汇专将携碳化硅材料超声高效加工解决方案亮相A03展台，与碳化硅材料领域的专家、学者、行业领袖、企业代表等分享碳化硅材料最新加工技术和创新产品。
聚焦前沿技术
作为典型的硬脆材料，碳化硅材料存在加工易崩缺、效率低等难题。为提升碳化硅材料加工技术水平，汇专融合自主研发的超声数控机床、超声加工技术、整体PCD刀具，为半导体行业客户量身定制专业整体加工方案，可以有效解决半导体硬脆材料微小孔、深孔加工等难题，大幅延长刀具寿命、改善工件表面质量、提升加工效率。
重点展品速览
01
整体PCD钻头
适用于硬脆材料的钻孔加工，有效减少孔囗崩边
加工碳纤维复合材料工件，孔口质量较传统刀具加工提升3倍以上
成功突破深径比55:1的单晶硅超深微孔加工
02
整体PCD微刃铣刀
刃宽≥0.005mm
刃数≤300F
粗糙度≤5nm
以铣代磨，加工碳化硅HV2,300，实现镜面效果
国内国际专利＞60件
适用材料：硬脆材料、复合材料
03
热缩超声绿色刀柄
装刀次数≥5,000次
可搭配汇先自主研发风冷热装机使用
04
筒夹超声绿色刀柄
特殊防尘专利设计
碳化硅喷淋盘钻孔加工
传统加工方案难点
高硬度
大深径比
高度依赖国外加工技术
汇专解决方案
✦ 汇专超声精密雕铣加工中心 ULM-500
✦ 超声加工技术
✦ 汇先整体PCD钻头
加工优势
+ 连续稳定加工超过100个D0.5x6.5mm的孔(深径比13:1)
+ 孔壁光滑、孔口崩缺<0.02mm
氧化铝陶瓷D0.05mm微小孔加工
加工材质：氧化铝，Al₂O₃
硬度：HV1,415
传统加工方案难点
孔口易崩边
刀具寿命短，容易断刀
汇专解决方案
✦ 汇专超声精密雕铣加工中心 ULM-400
✦ 超声加工技术
✦ 金刚石涂层钨钢微钻
加工优势
+孔口目视无崩边
+实现D0.05mm微小孔加工技术突破，有效延长刀具寿命
超声振动体验
为进一步加深观众对超声技术的了解，汇专将于现场设置超声振动体验区，通过直观的演示和互动体验，让观众亲身感受、体验汇专超声技术的原理和加工优势。
8月27日，相约高峰论坛A03汇专展台，期待与您携手解决碳化硅材料加工难题！