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8月27日,相约碳化硅材料前沿技术与产业发展高峰论坛,汇专方案实现半导体硬脆材料D0.05mm微小孔加工技术突破

2024-08-27 09:56:514758
来源:汇专科技集团
  【机床商务网栏目 企业参展】8月27日,碳化硅材料前沿技术与产业发展高峰论坛将于深圳·澔悦格兰云天国际酒店召开。届时,汇专将携碳化硅材料超声高效加工解决方案亮相A03展台,与碳化硅材料领域的专家、学者、行业领袖、企业代表等分享碳化硅材料最新加工技术和创新产品。
 

 

  聚焦前沿技术
 
  作为典型的硬脆材料,碳化硅材料存在加工易崩缺、效率低等难题。为提升碳化硅材料加工技术水平,汇专融合自主研发的超声数控机床、超声加工技术、整体PCD刀具,为半导体行业客户量身定制专业整体加工方案,可以有效解决半导体硬脆材料微小孔、深孔加工等难题,大幅延长刀具寿命、改善工件表面质量、提升加工效率
 

 

       重点展品速览
 
  01
 
  整体PCD钻头
 

 

       适用于硬脆材料的钻孔加工,有效减少孔囗崩边
 
  加工碳纤维复合材料工件,孔口质量较传统刀具加工提升3倍以上
 
  成功突破深径比55:1的单晶硅超深微孔加工
 
  02
 
  整体PCD微刃铣刀
 

 

刃宽≥0.005mm
 
  刃数≤300F
 
  粗糙度≤5nm
 
  以铣代磨,加工碳化硅HV2,300,实现镜面效果
 
  国内国际专利>60件
 
  适用材料:硬脆材料、复合材料
 
  03
 
  热缩超声绿色刀柄
 

 

装刀次数≥5,000次
 
  可搭配汇先自主研发风冷热装机使用
 
  04
 
  筒夹超声绿色刀柄
 

 

特殊防尘专利设计
 
  碳化硅喷淋盘钻孔加工
 

 

传统加工方案难点
 
  高硬度
 
  大深径比
 
  高度依赖国外加工技术
 
  汇专解决方案
 
  ✦  汇专超声精密雕铣加工中心 ULM-500
 
  ✦  超声加工技术
 
  ✦  汇先整体PCD钻头
 

 

加工优势
 
  +  连续稳定加工超过100个D0.5x6.5mm的孔(深径比13:1)
 
  +  孔壁光滑、孔口崩缺<0.02mm
 
  氧化铝陶瓷D0.05mm微小孔加工
 

 

加工材质:氧化铝,Al₂O₃
 
  硬度:HV1,415
 
  传统加工方案难点
 
  孔口易崩边
 
  刀具寿命短,容易断刀
 
  汇专解决方案
 
  ✦  汇专超声精密雕铣加工中心 ULM-400
 
  ✦  超声加工技术
 
  ✦  金刚石涂层钨钢微钻
 

 

加工优势
 
  +孔口目视无崩边
 
  +实现D0.05mm微小孔加工技术突破,有效延长刀具寿命
 
  超声振动体验
 
  为进一步加深观众对超声技术的了解,汇专将于现场设置超声振动体验区,通过直观的演示和互动体验,让观众亲身感受、体验汇专超声技术的原理和加工优势。
 
图片
 
  8月27日,相约高峰论坛A03汇专展台,期待与您携手解决碳化硅材料加工难题!

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