机床商务网

　　【机床商务网栏目 企业参展】2024年6月26日 ——第六届深圳国际半导体展览会(简称SEMI-e)在深圳会展中心盛大启幕。本届展会的展出面积达60,000平方米，吸引了超过800家展商参展，预计将有逾60,000名行业专家与观众莅临现场，共同探索在人工智能、物联网、5G通信、新能源汽车等领域中半导体技术的崭新应用与未来趋势。
 

　　昊志机电在6号馆的6H18展位上，展示了一系列精心打造的产品：划片机主轴、高精度磨外圆电主轴、气浮超精密晶圆研磨电主轴、晶圆超精密检测空气静压转台以及伺服驱动器和直驱电机等。旨在为客户提供半导体等领域核心功能部件解决方案。
 

　　PART.01
 

　　匠心产品介绍
 

　　01
 

　　刚度与承载力优于竞品达14.3%
 

　　划片机主轴系列
 

 

　　高刚度
 

　　主轴采用创新型结构设计，刚度与承载力较市场同类产品显著提升14.3%，能够满足硅晶圆、封装基板、石英玻璃和陶瓷等材料的加工需求。
 

　　02
 

　　高精度
 

　　采用高精度接口设计，锥面跳动≤0.5μm，刀座装刀面的径向跳动和轴向窜动均≤1μm，主轴连续加工时伸长量波动≤0.3μm，达到国际先进水平，确保高加工精度和高良品率。
 

　　03
 

　　高可靠性
 

　　优化主轴防水、防尘性能，电机防护等级IP67，采用优质碳刷材质，连续工作长达6525小时，增强耐用性，减少维护成本和停机时间，延长设备寿命，提升投资回报率。
 

　　04
 

　　高性价比
 

　　与专业变频器厂家合作，为电主轴匹配最佳驱动参数，温升降低16.7%，整合资源后，我们能够为客户节约30%的采购成本，提供了具有高性价比的解决方案。
 

　　02
 

　　高精度、高刚性、超强密封 晶棒加工利器
 

　　高精度磨外圆电主轴
 

 

　　高精度
 

　　内、外砂轮座外圆与端面全跳动≤5um，内砂轮座重复定位精度≤1um，主轴振动≤0.5mm/s，加工出来尺寸公差控制在0.002mm以内，具有无与伦比的高精度的特性。
 

　　02
 

　　多功能
 

　　主轴配备两个可控制伸缩的砂轮座，实现内、外砂轮工况切换。
 

　　03
 

　　高刚性、大承载
 

　　外轴采用短跨距设计，配置大尺寸、大球径轴承；内轴则采用大轴径轴系设计，并配置多层轴承支撑；主轴配置额定功率17.6kW、额定扭矩48Nm、最高转速4000rpm的永磁电机，使主轴具有高刚性、低振动、高承载能力的特点。
 

　　04
 

　　超强前端密封
 

　　前端密封设计采用迷宫密封、气幕密封与骨架油封相结合的方式，确保在0.2MPa的气封条件下，能完全阻止异物进入主轴，主轴的防护等级达到IP65。
 

　　03
 

　　低振动、高刚性、高承载 半导体超精加工
 

　　高精度晶圆倒角机主轴
 

 

　　高刚性、低振动
 

　　主轴采用创新型结构设计，具有低振动(全转速振动≤0.6mm/s)、高刚性(刚度≥12N/μm)、高承载(承载力≥200 N)的优势，能够轻松应对晶圆的倒角加工。
 

　　02
 

　　高精度
 

　　通过结合气体静压轴承的均化效应和极高的零件加工精度，实现了比滚珠轴承电主轴更高的静态和动态精度(低至200纳米)。
 

　　03
 

　　高可靠性
 

　　采用螺旋冷却结构，主轴保持恒温加工，各项性能稳定可靠，这不仅显著延长了主轴的使用寿命，降低了维护成本，更带来了无与伦比的长时间稳定生产能力。
 

　　04
 

　　回转运动误差，低至20纳米
 

　　气浮超精密晶圆研磨电主轴
 

 

　　高性能电机
 

　　主轴配备高性能交流永磁同步电机，连续额定输出扭矩可达13.5N•m，强劲扭力轻松应对碳化硅等超硬材料的加工需求。
 

　　02
 

　　高效率冷却系统
 

　　三段式冷却结构提升冷却效率，温升小，热稳定时间≤20min，热伸长波动≤100nm。非接触式轴芯中心出水结构和砂轮冷却流道同时冷却轴芯和砂轮，提高加工过程中的精度保持和表面处理质量，减少因温度波动导致的加工误差。
 

　　03
 

　　高加工质量
 

　　主轴全转速振动≤0.1mm/s，轴向刚度450N/μm，径向刚度150N/μm，回转运动误差低至20纳米，使得8英寸工件研磨后表面TTV≤3μm，粗糙度Ra≤0.02μm，保障了晶圆等产品的高质量加工。
 

　　05
 

　　连续额定输出扭矩可达18N•m高性能主轴
 

　　气浮超精密晶圆研磨电主轴
 

 

　　高性能电机
 

　　主轴配备高性能交流永磁同步电机，连续额定输出扭矩可达18N•m，强劲扭力轻松应对碳化硅等超硬材料的加工需求。
 

　　02
 

　　高效率冷却系统
 

　　三段式冷却结构提升冷却效率，温升小，热稳定时间≤20min，热伸长波动≤100nm。非接触式轴芯中心出水结构和砂轮冷却流道同时冷却轴芯和砂轮，提高加工过程中的精度保持和表面处理质量，减少因温度波动导致的加工误差。
 

　　03
 

　　高加工质量
 

　　主轴全转速振动≤0.1mm/s，轴向刚度800N/μm，径向刚度200N/μm，回转运动误差低至20纳米，使得12英寸工件研磨后表面TTV≤3μm，粗糙度Ra≤0.02μm，保障了晶圆等产品的高质量加工。
 

　　06
 

　　最高转速达到4800rpm 晶圆超精密检测空气静压转台
 

 

　　非接触式真空吸
 

　　气浮套上设计有独特的槽型空腔结构和采用小间隙密封结构，实现了非接触高速真空吸功能，避免了转台使用接触式旋转接头后对精度产生的影响。
 

　　02
 

　　快速启停
 

　　转台配备的高性能电机可持续输出8N.m的扭矩，并且对轴芯进行高精度动平衡后，转台可实现2S内直升4800rpm并达到转速稳定，提高检测效率。
 

　　03
 

　　高定位精度
 

　　转台兼顾最高4800rpm的同时，定位精度≤士20urad(≤士4.12”)，重复精度≤士10urad(≤士2.06”)。
 

　　07
 

　　定位精度达±2.5”高性能转台 高精密晶圆研磨机转台
 

 

　　高精度
 

　　我司具备轴芯、轴承等零部件的超精密加工能力，加上液体油膜固有的“误差均化效应”使得液体动静压转台具有超高回转精度(小于0.1μm)。搭配光栅编码器，定位精度可达±2.5”，重复定位达±1”。
 

　　02
 

　　高性能
 

　　配置三相交流永磁同步电机，功率1.3kW，最高转速142rpm，动态响应快。采用气动钳夹，增强了锁紧力矩和结构稳定性，确保了在生产过程中的高品质和可靠性。
 

　　03
 

　　高稳定性
 

　　采用液静压轴承，轴芯油膜悬浮实现无磨损运行，延长设备的使用寿命，油膜吸振减少转台振动，赋予了设备高刚性和加工稳定性等突出特点，显著提升了产品的加工能力。
 

　　08
 

　　伺服驱动器+直驱电机
 

 

　　01
 

　　驱动器
 

　　高带宽、高采样频率、高响应速度;智能参数自整定，机械振动抑制能力;支持多种编码器反馈协议和多种控制方式，方便的自整定功能，电流环周期62.5us，速度/位置环周期500us。
 

　　02
 

　　微型对位台
 

　　结构紧凑尺寸小;直线导轨负载大;驱动力响应快;纠偏对位精度高。
 

　　03
 

　　IC高速分选
 

　　用于芯片设计检验段和成品终测(FT)环节，是终测环节重要检测设备之一；16-24个工位/旋转角度:15°~22.5°，测试时间:35~60ms，产能:20~60K/h。