品牌
经销商厂商性质
所在地
NMV5000DCG 森精机Mori Seiki五轴控制高精度立式加工中心
面议TCS2D加工中心
面议TCS2A加工中心
面议M350S线切割
面议TCS2Z加工中心
面议碧玛泰 BUMOTEC 高精度先车复合加工中心s191V
面议碧玛泰 BUMOTEC 五轴车铣中心S181
面议上一PROTH PSGS 3060N / 4080N / 50100N
面议上一PROTH PSGS-2550AH/3060AH/3060BH/4080AHR
面议碧玛泰 BUMOTEC 立式3轴加工中心s100mono
面议Star瑞士型CNC自动车床 SP-23
面议Star瑞士型CNC自动车床-SP-23
面议YSB55w | |||
---|---|---|---|
对象基板 | L240×W200~L50×W50mm | ||
基板厚度 | 0.2~3.0mm | ||
传送方向 | 左→右(选配: 右→左) | ||
贴装精度 | ±5µm(3σ) | ||
贴装能力 | 13,000UPH(含实际生产处理时间的条件下) | ||
部品供給形態 | 12英寸晶片 | ||
对象元件 | □2~30mm | ||
电源规格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | ||
供给气源 | 0.45Mpa以上 | ||
外形尺寸 | L2,090×D1,866×H1,550mm(装备晶片供给装置时) | ||
重量 | 约3,500kg (装备晶片供给装置时) |