YSB55w

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参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-02-10 12:49:10
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宝力机械(深圳)有限公司

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产品简介

YSB55w实现超过以往机型约3倍的生产率与约2倍的高精度贴装。在不断扩大的倒装芯片市场掀起“半导体组装革命”。可同时高速吸附8个元件并同时高速浸焊,使贴装能力达到13,000UPH高精度 ±5µm(3σ)高品质、通用性强 分类: 电子设备, 倒装焊接机 咨询产品 YSB55w 公司名称 : 所在地区 : 你的姓名 : 电邮地址: 联络电话 : 查询讯息 : 验证码 X8......

详细介绍

描述

基本规格

YSB55w
对象基板L240×W200~L50×W50mm
基板厚度0.2~3.0mm
传送方向左→右(选配: 右→左)
贴装精度±5µm(3σ)
贴装能力13,000UPH(含实际生产处理时间的条件下)
部品供給形態12英寸晶片
对象元件□2~30mm
电源规格三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供给气源0.45Mpa以上
外形尺寸L2,090×D1,866×H1,550mm(装备晶片供给装置时)
重量约3,500kg (装备晶片供给装置时)
规格、外观如有变动,恕不另行通知。
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