自动板厚测量仪BH32

自动板厚测量仪BH32

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具体成交价以合同协议为准
2024-01-17 10:02:32
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广东正业科技股份有限公司

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产品简介

品牌:正业 测量类型:非接触式激光测量 测量范围:0.4-5mm

详细介绍

在线板厚测量仪,应用千PCB/PCBA、汽车、机加工等行业,采用非接触式激光测量,能够在线精密测量PCB压合后板材及塑胶、模类等的厚度以及pcb成品金手指板厚的测量。
1、全自动上下料,OK、NG板自动分堆。
2、采用激光传感器测呈,切换料号便捷,不用更换治具。
 3、测呈效率快, <0.5S/点。

项目

规格

仪器功能

PCB板厚测量

测量类型

非接触式激光测量

测试点

1、自定义
2、 软件,均布5点,9点

板厚测量范围

0.4-5mm

测试精度

士5um (标准片)
0-15um (PCB板与千分尺实测对比,PCB翘曲<0.8mm)

测试板尺寸范围

100mm *80mm- -400mm *400mm

测量效率

0.5S/点位+6S定位

测试点定位精度

士0.1mm

传感器型

CL-P030激光同轴位移器(基恩士)

传感器分辨率

0.025um

传感器激光直径

50um (光点直径Thelaser)

平台输送速度

60M/min

操作高度

950mm士25mm

统计功能

YES

收板功能

选配

电源要求

AC220V 50HZ

气源要求

0.5-0.8Mpa

功率

5KW

重量

1500KG

外形尺寸

L'W'H (mm)
4000* 1200*1800(平台1900* 1100)

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