手持式面铜箔测厚仪 RMP30-S-广东正业科技股份有限公司手机版

详细介绍

用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器，它无损、快速、精确并且不会受到背面铜层的影响；特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚，该测量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果。

1、根据微电阻方法EN14571: 2004，采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪；

2、电源供电通过电池或交流稳压器；

3、用于测量数据和文字显示的大液晶显示器,有两条双行16个字母显示，分别显示测量参数和操作指导等；

4、记忆100个应用程式和1000个数据块中的最多10000个测量数据动态的存储器管理；

5、测量数据块的储存带日期及时间特征；

6、储存的测量数据可以进行选择和纠正；

7、双向的RS232口用于PC或打印机连接；

8、带听觉信号的规格限制。

面铜测量探头

1、4点式探头，采用接触式微电阻方法

2、测量PCB上裸铜箔的厚度

3、不受中间层或背面铜箔的影响；

3、只能与带有插拔式的SR－ScopeMMS和MMS 7/8型号的联接板相联用。