焊接平台是一种焊接工作的基础平台，我厂产品均按照JB/T7974-1999标准制造，产品制成筋板式和箱体式，工作面有长方形、正方形或圆形，材料 HT200-300，QT400-600，ZG15-45。工作面采用刮研工艺，工作面上可加工V形、T形、U形槽、燕尾槽、圆孔、长孔等。

★★焊接平台的规格：100*100—3000*6000，（特殊规格根据需方提供的图纸进行制作。）产品*使用环境温度（20±5）℃，使用时应避免振动，以免影响使用效果。
焊接平台的使用注意事项： 　　在使用时要*行安装调试。然后，把平板的工作面擦拭干净，在确认没有问题的情况下使用，使用过程中，要注意避免工件和平板的工作面有过激的碰撞，防止损坏平板的工作面；工件的重量更不可以超过平板的额定载荷，否则会造成工作质量降低，还有可能损坏平板的结构，甚至会造成平板变形，使之损坏，无法使用。 平板在使用时要*行安装调试。然后，把平板的工作面擦拭干净，在确认没有问题的情况下使用，使用过程中，要注意避免工件和平板的工作面有过激的碰撞，防止损坏平板的工作面；工件的重量更不可以超过平板的额定载荷，否则会造成工作质量降低，还有可能损坏平板的结构，甚至会造成平板变形，使之损坏，无法使用。

焊接平台的铸件面板的厚度不易过薄，这是由两个原因造成的： 　 　

　1.焊接平台的使用方法，焊接平台顾名思义就是在平台的上面进行焊接工作，不可避免的要进行敲打，敲打的力度造成我们不能使用太薄的面板。 　 　　2，焊接平台铸件铸造的方法：焊接平台铸件壁厚过薄，在生产铸件时会出现铸件浇不足和冷隔等缺陷。这是因为过薄的壁厚不能保证铸造合金液具有足够的能力充满铸型。通常在一定铸造条件下，每种铸造合金都存在一个能充满铸型的zui小壁厚，俗称为该铸造合金的zui小壁厚。设计铸件时，应使铸件的设计壁厚不小于zui小壁厚。这一zui小壁厚与铸造合金液的流动性以及铸件的轮廓尺寸有关。

焊接平台的包装： 铁板包装和木制包装两种形式，平台表面用塑料膜封装，这种包装适于平板内陆运输，并有良好的防潮、防震、防锈和防野蛮装卸等保护平板的措施,以确保安全运抵现场。