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碳化硅分为导电型和半绝缘型。由导电型碳化硅衬底生长出的碳化硅外延片可进一步制成功率器件,广泛应用于新能源汽车、光伏、智能电网、轨道交通等领域;半绝缘型衬底主要用于制造氮化镓微波射频器件,是无线通信领域的基础性器件。碳化硅衬底是这个应用的最上游,关系到整个产业链的发展。