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TJQGTJ 双抛/单抛N型/P型硅片异型微结构加工
¥36TJQGTJ晶圆群孔加工4寸6寸N型双抛硅片异型加工
¥35TJQGTJ4寸单晶硅双抛晶圆超薄硅片微结构加工
¥18TJQGTJ单晶硅异形切割超薄硅片微小孔异形孔加工
¥43TJQGTJ半导体晶圆单抛/双抛单晶硅异形切割
¥59TJQGTJ镀膜晶圆超薄硅片异形切割激光微结构加工
¥42TJQGTJ碳纤维航模非金属薄膜垫片阀片激光切割
¥24TJQGTJ金属MASK/双层掩膜版激光加工激光焊接
¥18TJQGTJ光学掩膜版金属掩膜板定制激光精密切割
¥24TJQGTJ狭缝掩膜板 阵列掩膜版激光精密切割
¥25TJQGTJ遮光片激光切割金属狭缝片精密加工
¥43TJQGTJ激光微孔小孔加工蓝宝石石英玻璃异形切割
¥46TJ金属箔异形切割钼片狭缝加工哈氏合金群孔定制
公司专注于超薄金属精密切割、超薄金属狭缝切割、超薄金属微孔加工、超薄金属小孔加工等。主要应用于:钽, 钽片, 钼, 钼片, 铍青铜, 铍铜, 硅钢, 硅钢片, 不锈钢, 镍, 镍片, 铜, 铝合金, 钛合金, 钨钢, 贵金属, 哈氏合金。
激光加工超薄金属的优点:
①使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益。
②可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工;在恶劣环境或其他人难以接近的地方,可用机器人进行激光加工。
③激光加工过程中无“”磨损,无“切削力”作用于工件。
④可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。
⑤激光束易于导向、聚焦实现作各方向变换,极易与数控系统配合、对复杂工件进行加工,因此它是一种极为灵活的加工方法。
⑥无接触加工,对工件无直接冲击,因此无机械变形,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。
⑦激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有或影响极小,因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。
华诺激光一家专业致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高*技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营,随着京津冀一体化的快速发展,在天津设立分公司, 公司产品等到了广大客户的一直好评,并与 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中山大学、中**学院上海光学精密机械研究所等高校和科研院所建立了长期的合作关系。