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TJQGTJ金属箔异形切割钼片哈氏合金群孔定制
¥17TJQGTJ碳纤维航模非金属薄膜垫片阀片激光切割
¥24TJQGTJ金属MASK/双层掩膜版激光加工激光焊接
¥18TJQGTJ光学掩膜版金属掩膜板定制激光精密切割
¥24TJQGTJ狭缝掩膜板 阵列掩膜版激光精密切割
¥25TJQGTJ遮光片激光切割金属狭缝片精密加工
¥43TJQGTJ激光微孔小孔加工蓝宝石石英玻璃异形切割
¥46TJQGTJ蓝宝石衬底激光切割导电玻璃异形加工
¥24TJQGTJ蓝宝石细孔加工ITO玻璃异形切割
¥35TJQGTJ不锈钢金属箔钼片样片激光切割微小孔加工
¥23TJQGTJ溅射掩膜版/硬掩膜/叉指电极掩膜激光定制
¥48TJQGTJ硬掩膜/溅射掩膜版/标定掩膜板非标切割
¥18TJ4寸单晶硅双抛晶圆异形切割超薄硅片微结构加工
硅片激光切割设备的特点:
·高配置:采用进口光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。
·免维护:整机采用国际标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
·操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。
·专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。
·工作效率高:T型台双工位交替运行,提高工作效率。
激光切割于传统机械切割硅片相比,是一种行的加工方式,有一下几点加工优势:
1、激光加工一步即可完成的、干燥对的加工过程。
2、边缘光滑整齐,不需要后续的清洁和打磨。
3、激光加工的分离过程产生高强度、自然回火的边缘,没有微小裂痕。使用激光加工避免了不可预料的裂痕和残破,提高了成品率。
梁工