研磨抛光机(双面研磨抛光机)-宇环数控机床股份有限公司

详细介绍

立式双面研磨抛光机YH2M13B-7L技术参数：

项目 Item	YH2M13B-7L
研磨盘尺寸Lapping plate size（外径ODx内径IDx厚度THK）(mm)	φ1070xφ495x45
行星轮规格Planetary wheel spec	P=15.875 Z=64
放置行星轮个数n Planetary Wheel Qty	3≤n≤7
加工件zui大尺寸(mm)The max workpiece size	300(矩形对线Rectangle diagonal 300mm）
加工件zui小厚度尺寸(mm)The min THK	0.4
研磨件zui高平面度(mm)Lapping workpice flatness	≤0.008mm（φ200）
抛光件zui高平面度Polishing workpice flatness	≤0.005mm（φ200）
研磨件表面粗糙度Lapping workpice roughness	≤Ra0.15μm
抛光件表面粗糙度Polishing workpiece roughness	≤Ra0.125μm
外形尺寸（约：长x宽x高）Size(LWH)(mm)	1650x1300x2650
整机重量（约）Weight(Kg)	2800

立式双面研磨抛光机YH2M13B-7L技术特点：

1.本机属于四道行星轮系运动原理的研磨（抛光）机床。

2.本机采用内齿圈升降方式。升降气缸推动螺旋凸轮带动齿圈升降。升降气缸由装在设备右侧的三位手动阀控制，齿圈的行程可以调节.

3.本机采用双电机拖动。主电机通过一系列变速带动上磨盘、下磨盘、内齿圈转动。而太阳轮则由副电机带动。主电机与副电机均为变频调速。下磨盘、内齿圈、太阳轮转动方向*，上磨盘则做相反转动。

4.本机配有安全自锁气缸，当上研磨（抛光）盘上升到上限位点时，插板伸出，防止上研磨（抛光）盘落下，确保操作者、设备安全。

5.本机采用PLC控制，控制方式灵活可靠。

6.本机采用触摸屏作为人机界面显示报警和机床状态的实时信息，界面友好，信息量大。

YH2M13B-7L用途：

本设备主要用于硅片、蓝宝石晶体、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、手机屏幕玻璃、其它半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的上、下两平行端面的同时研磨和抛光。