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一、主要用途:
主要用于蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨/抛光,尤其对于超薄工件的加工具有优势。
二、主要特点:
1、压力控制精确:PLC+PT+电气比例阀+低摩擦气缸实现高精度压力控制;
2、上盘调心灵活:新型上盘调心装置,旋转与调心动作分离,保证了上下盘动态条件下的吻合度。
3、主机精度高传动平稳:高精度小齿隙全齿轮传动,传动平稳;高精度平面流体轴承支撑,流体轴承定点日本制造,保证了轴承的长寿命及高可靠性,主机运行平稳,精度高(下盘端面跳动可达0.02mm以上);
4、免维护设计整机减振性好:自动集中润滑装置,关键器件采用进口品牌;水液程序控制,自动分离,操作便捷;水平减震垫铁,防震式结构设计安装。