适用范围：

广泛用于食品、药品、化妆品、线缆、管材等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标，打微孔（孔径D≤10μm）柔性PCB板、LCD、TFT打标、玻璃打标、划片切割等金属或非金属镀层去除硅晶圆片微孔、盲孔加工。重点应用于电脑、手机、电子产品、电子元器件、汽车零部件、日用五金、科研等领域。

产品特点：

采用半导体端面泵浦激光器，经过三倍频产生紫外/绿激光；

激光器聚焦后的光斑最小可达15μm，能实现超精细标记，非常适合进行微孔钻孔加工。

355nm输出波长，不会产生热效应，避免对加工工件的热影响；

根据要求可加装二维工作平台与旋转工作头，实现大幅面和旋转打标；

可选配视觉定位系统，实现视觉定位打标。

加工区域全封闭设计，保证加工过程的安全防护；

打标软件能实现图形与多种文字的编辑：二维码、条形码、流水号；

可支持多种图形格式：PLT、BMP、DXF等

技术参数：