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机型特点
采用振镜扫描激光头，通过控制振镜角度变化来改变激光焦点位置，降低了空走定位时间；用于单点焊接的速度可以成倍的增长，大大提高了焊接效率，特别适合3C结构件及量大单点焊的产品；操作台和控制柜分离，操作方便；Z轴可手动升降；适合点焊，焊接效率高；具有多种焊接幅面可选。
设备核心部件采用光纤激光器，光纤激光器具有免维护，无耗材，节能环保，设备可24小时运转。
应用行业
主要应用于手机屏蔽罩、金属手机外壳、金属电容器外壳、电脑内金属
屏蔽网、剃须刀片、电子接插件及其它类别电子产品的高效率激光点焊或密封焊。
样品展示：
