产品介绍

精密紫外激光切割机是具有高光束质量、基模输出的355nm短波长的紫外激光切割设备。紫外光聚焦光斑极小，更适合各种材料的超精细划线和切割。切割加工热影响区微乎其微，切边质量高。

精密紫外激光切割机可对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板切割成型和开窗、开盖，对已封装电路板的分板、普通光板的分板等。适用于软硬结合板、FR4、PCB、FPC、摄像头模组、指纹芯片、覆盖膜、复合材料等材料PCB电路板激光切割、分板。

应用领域

适用于PCB、FPC、PCBA电路板精细打孔、精细切割、微细加工。主要用于各种玻璃、液晶屏、薄片陶瓷、半导体硅片、IC晶粒、聚合物薄膜等材料，包括TWS耳机模组、摄像头模组、指纹芯片模组；柔性线路板（如CCM模组）、RF软硬结合板（如贴装后PCB板）、陶瓷软膜片、CCL薄铜箔、CVL覆盖膜、PET/PI补强片等材料，应用于3C电子、面板显示、半导体、蓝宝石、玻璃、5G通讯、新能源、汽车电子等行业。

设备性能

1、采用纳秒紫外激光器，可选配绿光、皮秒等激光器；

2、专用激光切割CCD视觉同轴定位系统，智能自动定位，对焦捕捉高效、快速；

3、优化设计的扫描聚焦光学系统，更适合各种材料的超精细切割、钻孔；

4、精密直线电机工作台和全闭环数控系统，确保在快速切割同时保持微米量级的高精度；

5、专用高负压抽尘过滤系统，确保切割粉尘抽除，防止飞溅与污染；

6、一体式封闭式结构，钢构大理石底座，高速运行，确保产品稳固平整。