全自动硅晶圆隐形切割设备

全自动硅晶圆隐形切割设备

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-07-08 15:09:26
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苏州镭明激光科技有限公司

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产品简介

设备型号：Laser Grooving LFL-AB1200应用范围：MEMS、RFID、Image sensor等

详细介绍

产品介绍

激光隐形切割是将激光聚焦于硅片内部，在硅片内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法。

产品优势

01. 无水制程

02. 无粉尘

03. 切割速度快

04. 零切割道损失

05. 切割后晶片强度高

06. 直接切割超薄圆晶

07. 切割过程无静电产生

产品参数

图片2.png

效果图

全自动硅晶圆隐形切割设备效果图.png

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