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所在地
拼板焊接的形狀檢查
端子的間距與段差
纜線的凹凸檢查
端子的高度
透過業界3200點資料/輪廓的超高精細量測，可極為準確地描繪目標物的形狀。 藉由呈現「真實的形狀」，可以正確量測及檢查。
如果只是單純提高 CMOS 的畫素數，則每個畫素的尺寸將會變小，無法獲得足夠的受光量。最終導致高度方向的精度降低及目標物檢查能力降低。LJ-X8000 系列為消除此現象，採用了以下新技術。
採用設計的柱面物鏡，照射平行光。抑制目標物表面反射光的散射。
採用的光學設計，並搭載了受光面積為傳統鏡頭 3 倍的受光鏡頭，實現受光量的提升。
搭載新開發的高精細 CMOS，實現業界的 3200 point/profile。
生成 3D 影像時，對 2D 輪廓的位置的 X‧Z‧θ 分別進行補正。消除振動、偏心、工件彎曲或起伏等的影響，生成適於檢查的影像。
無輪廓校準
受到運送導致的振動的影響，無法生成的 3D 影像。
有輪廓校準
使用輪廓校準，可以生成的 3D 影像。在線上實現對撞擊痕跡、缺陷等的穩定檢查。
LJ-X8000 系列具有適應多種多樣的檢查內容需要的可選項，可實現任何生產現場品質的提升、人力節省及確立新工藝。
