KINGYOUP 晶圓暫時貼合及雷射剝離設備
矽晶圓雷射剝離系統WaferLaserDe-bondingEquipmentIBM高效率雷射剝離系統,採355nm固態雷射(solid-staleLascr),使用冷切割、無熱效應,高頻快速掃瞄 参考价面议KINGYOUP 真空濺鍍設備
連續式真空濺鍍設備(In-LineSPutter)及卷繞式真空鍍膜設備(RolltoRollSputter),主要應用於觸控面板、減反射蓋板玻璃及薄膜太陽能相關製程,依不同需求提供客製化設計、製作與售後服務 参考价面议DW RENZMANN 廢溶劑回收機
D.W.RENZMANN廢溶劑回收機D.W.Renzmann溶劑回收機之全系列產品皆通過歐盟防爆測試,並經PTB規範測試合格 参考价面议DW RENZMANN 清洗設備
D.W.RENZMANN清洗設備D.W.RENZMANN清洗設備是專為各種必須使用有機溶劑來清洗各種髒污、油污及油墨的廠商所專門開發的產品,因為有機溶劑的使用都有其一定的危險性,若操作人員長時間的接觸有機溶劑,都可能因為吸入過量揮發於空氣中的有機溶劑,而因此造成危險 参考价面议VITO 2.5D 影像量測系統
超高精度之量測工作平台,採用花崗石底座、支柱與V型滑軌設計,降低振動所導致的誤差,穩定度高 参考价面议UNION 雙面對焦厚度測定機
UNIONTHS雙面對焦厚度測定機Z軸光學輔助對焦符號,使操作人員有清楚準確的判斷依據,減少人為誤差大幅提昇精度 参考价面议UNION 雙面對位深度測定機
UNIONDCM雙面對位測定機特性:DCM系列獨特的上、下雙鏡頭設計,為雙面對位量測所開發的非接觸式光學量測儀器 参考价面议UNION 高倍率、長工作距離顯微鏡
高倍率、長工作距離顯微鏡特性:超長工作空間,無工作阻礙 参考价面议UNION 三次元工具顯微鏡
Hisomet高精度三次元工具顯微鏡為光學金相顯微鏡與X、Y、Z三軸高精密可動平台所組成的尺寸量測設備 参考价面议UNION 高倍率二次元工具顯微鏡
UNION高倍率二次元顯微鏡DZ-4特性:DZ-4ZoomRatio12(0.83倍-10倍)體積輕巧、倍率4200倍高解析影像廣角物鏡、大視野、檢測無死角同軸LED照明應用範圍:自動變倍機種,可搭配於自動光學檢查設備(A.○.I.),廣泛應用在半導體、金屬表面、化學材料等相關業界檢查 参考价面议NISSHO 光斷面深度測定機
光斷面深度測定機Non-ContactDepthMeasuringMicroscopeSystemNISSHO光斷面深/高度測定機其原理是利用45度的光線投射於待測物(Sample)的表面上,藉由偵測光線隨待測物表面高低起伏的變化,進而量測深度、高度資訊 参考价面议LTF 全自動影像尺寸測量儀
LTF全自動影像尺寸測量儀-Microgenius2DOpticalmeasurementinstrument,結合投影機與影像量測儀功能,革命性實現真正即時的2D尺寸測量 参考价面议