MApro 金相分析軟體

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2022-06-03 10:43:40
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产品简介

產品敘述GrainSize(晶粒大小)根據ASTME112-88及E1382定義之分析規範標準計算晶粒度號數

详细介绍

產品敘述
Grain Size (晶粒大小)
  • 根據 ASTM E112-88及E1382定義之分析規範標準計算晶粒度號數。
  • 提供水平線、垂直線、對角線、圖，四種交叉線以節點偵測方式計量晶粒大小。快速的量測並計算出Grain Size 的大小，可座手動或自動量測。
  • 量測數據會自動做統計分析，並可將量測結果可匯出至Excel報表，功能模組為中文操作介面。
晶粒大小
多孔性金屬材料分析(Porosity of Metallic Materials)
  • 可分析多孔性材料表面之孔洞率或取得孔隙大小、面積...等數據，並可製作孔隙分佈圖表。
  • 分析取得之圖表數據可透過DDE模式匯出至MS Office Excel報表。
多孔性金屬材料分析
Micro Hardness Testing (硬度)
  • 根據ASTM E384 定義之分析規範標準計算微硬度值，可分析維克氏(Vickers)與羅普(Knoop)硬度。
  • 可設定影像的倍率、壓痕重力等參數快速的量測並計算出Sample硬度，可做手動或自動量測。
  • 量測數據會自動做統計分析，並可將量測結果可匯出至Excel報表，功能模組為中文操作介面。
硬度
樹枝狀支臂間距分析(Dendritic Arm Spacing)
  • 依使用者定義量測起始位置，分析鋁鑄件材料上樹枝狀支臂結構之間距。
  • 分析結果可取得每一段支臂間隔距離，可依匯總之資料產生統計數據。
樹枝狀支臂間距分析
Sphericity (球化率)
  • 根據JIS G 5502及ASTM Sphericity 定義之分析規範標準計算球化率。
  • 協助使用者測量物體的圖率(球化率)，並依定義的容許值來計算所有物體符合或超過容許值的百分比值，可設定過濾條件，將太小的雜質過濾。
  • 利用圓率、面積、型狀等參數，分析計量金相球化率。使用者可自行定義此容許值的標準。
  • 量測數據會自動做統計分析，並可將量測結果可匯出至Excel級表，功能模組為中文操作介面。
球化率
脫碳/滲碳層量測
  • 將經過脫碳或滲碳處理之材料橫剖面做厚度量測。
  • 量測可取得、最小、平均厚度之分析數據。
  • 分析取得之圖表數據可透過DDE匯出至MS Office Excel 報表。
脫碳/滲碳層量測
單金相、多金相分析
  • 可依使用者定義，選取一至多個材質金相之灰階選取範圍。
  • 依所選取的金相才質類別，自動計算面積與面積百分比。
  • 可應用分析肥粒鐵(Ferrite)與波來鐵(Pearlite)相對含量，及分析鑄鐵中石墨(Graphite)相對含量。
單金相、多金相分析
材料塗層膜厚、厚度分析
  • 利用量測工具取得某一分析目標之厚度。
  • 量測可取得、最小，平均厚度之分析數據。
  • 分析取得之圖表數據可透過DDE匯出至MS Office Excel報表。
材料塗層膜厚、厚度分析
非金屬物質含量分析 (Nonmetallic Inclusions)
  • 可依使用者定義，分析氧化物(Oxides)及硫化物(Sulfides)之含量。
非金屬物質含量分析
鏽蝕面積比分析
  • 可透過濾鏡(Filter)功能將影像上光源不均的問題做均化(Flatten)處理。
  • 可依使用者定義，設定鏽蝕影像灰階選取範圍。使用選取工具框選取欲分析的鏽蝕影像區塊做分析，並取得鏽蝕面積比分析數據。
非金屬物質含量分析
金相影像縫圖(Stitch Images)
  • 可將多張依矩陣順序作拍照且邊緣重覆之金相影像。以傅立葉關聯(Fourier Correlation)模式自動將影像合併成一張完整的影像。
  • 可修正影像因旋轉偏角(Rotation)或縮放比例(Scaling)造成拼圖時的誤差。
  • 可選擇邊緣比對(Intensity Matching)方式或影像強度比對(Edge Matching)方式來合成影像拼圖。
景深合成(Extended Depth of Field)
  • 此功能利用影像合成技術,克服了在高倍率觀察時因景深不足,無法看到高低落差過大之金相表面問題。
  • 可將多張不同對焦面之堆疊影像,製作出一張對焦都是清楚的全景深合成影像,讓您更方便做金相全貌觀察或進階的影像量測及分析,取得更精準的分析數據。
硬體系統規格需求
  • P4 2.8GHz以上,512MB RAM, 1GB 以上可使用之硬體空間
  • Microsoft Windows 2000 Pro SP4 / Windows XP Pro SP2
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