一、应用范围

   1、 半导体产品：LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等。

   2、 光学产品：照相机、摄像头等。

   3、 电子产品：机械零部件、印刷主板、小型开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、LCD、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等。

二、产品特点

   1、灵活多样的焊锡方式，具有点焊、拖焊（拉焊）等功能。

   2、设备可存储99个操作程序，同一机器可对不同99款产品进行焊锡加工。

   3、焊锡抖动功能，在焊接时打开此功能可以使焊接更迅速，对大焊点尤其有效。

   4、焊点轨迹可见，方便操作员了解焊锡进度，方便工程人员调试。

   5、设备机械手臂均为铝型材开模铸造，不变形、不生锈、运行稳固。

   6、设备编写工作程序可进行点到点、块到块的复制，缩短程序编写时间，且简单易学。

   7、设备具有自动清洗功能，一定程度上稳定了焊锡加工质量与延长烙铁咀使用寿命。

   8、多轴联动机械手，全部采用精密步进马达驱动及*运动控制算法，有效提升运动定位精度和重复精度。

三、产品参数