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生产厂家厂商性质
所在地
设备简介：
1、功能特点>>>
☉设备集成全自动盒装上料、上料检测、双头激光切割、切割检测、摆盘入Tray；
☉工件边缘识别，CCD自动定位，软件自动校正；
☉软件界面实时反馈，实时了解加工状态；
☉能及时发现设备异常，并采取制动措施，减少不良品产出。
2、应用行业>>>
☉指纹封装芯片精密切割；
☉ Type-C接口精密分板；
☉摄像头模组精密分板切割；
☉ FPC/覆盖膜外形精密切割；
☉金属/非金属薄板精密切割、蚀刻；
☉精密PCB激光分板切割。
3、加工样品>>>
