8寸晶圆等离子去胶机

TS-PR088寸晶圆等离子去胶机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-07-27 08:09:27
149
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深圳市东信高科自动化设备有限公司

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产品简介

产品简介： RIE反应离子刻蚀模式，处理速率更高

详细介绍

产品参数：

型号 TS-PR08等离子去胶机
适用尺寸
 8寸及以下晶圆（可定制）
反应气体
 3路，（氧气、氩气、氮气等非腐蚀性气体）
真空测定系统
 皮拉尼真空硅管
工作真空度
 30Pa以内
气体流量控制
 0-500mL/min MFC气体质量流量计精确控制流量
等离子电源
 13.56MHz/1000W连续调节
电极固定方式
 水冷固定电极
有效处理尺寸
 φ210(mm)
电极尺寸
 Φ230(mm)
设备外形尺寸
 W635×D665×H1250(mm) 不含三色灯高度
水冷机 1P
电源
 AC220V,50/60Hz

产品介绍：

低成本、高性能、实验性等离子去胶机，手动装载晶圆片，应用于单片晶圆光刻胶灰化、残胶去除及表面清洗工艺，适用于大学、硏究院所、企业硏发机构及小批量生产厂商。

•处理方式：RIE模式

•样片数量及尺寸：单片8英寸以下

•刻蚀材料：Si、SiO2、SiN、Poly-Si、GaAs、Pt、聚酰亚胺等各种材料的蚀刻

•刻蚀腔体：高真空系统

 •刻蚀不均匀性：±3%-±6%

•刻蚀速率：0.1-1um/min （视具体材料与工艺）

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