设备用途：

　　该机主要适用于超高精密零部件的双面研磨抛光，光学晶体材料、硅片、砷化镓片、刀片、金属件、石英及其他硬脆材料等高平面度、高平行度要求的双面高精度研磨抛光。

　　设备原理：

　　1、本系列研磨机为超高精密研磨设备，上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转又自转的游星运动。磨削阻力小不损伤工件，而且两面均匀磨削生产效率高。

　　2、本系列研磨机修整机构采用油压悬浮导轨前后往复运动,金刚石修面刀给研磨盘的研磨面进行平面修整。

　　设备特点：

　　1、本系列研磨机的上、下研磨盘可进行自动修盘。

　　2、采用四个电机同步驱动，变速范围更广，动动精度更高，响应速度更快，能适应不同研磨材料用研磨工艺的要求，实现了软启动、软停止，调速稳定，冲击小。

　　3、控制系统中采用CNC、彩色终端等*技术，系统的响应速度更快、更精确，并具有远程监控，远程维护功能。

　　4、本系列研磨机有光栅厚度控制系统，加工后的产品厚度公差可控制在±0.002mm，平行度0.002mm、平面度0.001mm范围内。

　　设备规格：