HY-GL355紫外激光晶圆划片机

HY-GL355紫外激光晶圆划片机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-07-07 15:15:34
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浙江弘宇激光设备有限公司

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产品简介

机型特点选用的工业级水冷半导体泵浦355nm紫外激光器,通过圹束、聚焦后获得精细聚焦光斑,辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台,专用CCD监视定位系统,用以实现高精度切割

详细介绍

机型特点
选用的工业级水冷半导体泵浦355nm紫外激光器,通过圹束、聚焦后获得精细聚焦光斑,辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台,专用CCD监视定位系统,用以实现高精度切割。采用紫外激光‘冷光源’,具有切割热影响区域小,无机械应力作用,晶粒切割成品率高,切割后芯片电学性能参数优于砂轮刀片切割等特点。
技术资料
型号:HY-GL355
激光器:调Q半导体泵浦紫外激光器
激光物质:Nd:YAG
激光波长:355nm
额外功率:5w
直线电机工作台定位精准:-2um~+2um
直线电机工作台重复精准:-1um~+1um
直线电机工作台有效行程:300mm*300mm
CCD定位精准:-7um~7um
最小切割线宽:0.020mm
旋转范围:360度
旋转精度:0.001度

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