自20世纪60年代起，激光技术完成了发展，激光焊接应用已普遍，涉及各个工业领域，形成了十几种应用工艺，因其可实现局部加热，元件不易产生热效应，重复操作稳定性佳，加工灵活性好，易实现多工位装置自动化等，尤其在微电子这一领域被成功应用。

随着智能手机，平板电脑等消费电子产品逐步普及，FPC占PCB市场比重不断上升，2018年FPC产值将达到975亿元，中国地区产值预计超过360亿元，预计到2020年市场规模分别达到1100亿元和410亿元。

FPC软板是一种结构的柔性电路板，一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等，主要用于和其他电路板的连接。

FPC软板的应用领域和产品类型：

1.计算机：磁盘驱动器、传输线、笔记本电脑、针式和喷墨打印机等

2.汽车：控制仪表板、排气罩控制器、防护板电路、断路开关系统等

3.消费类电子：照相机、数码相机、录像机、微型收音机、VCD/DVD、计算器等

4.工业控制装置：激光测控仪、传感器、复印机、电子衡器等

5.医疗器械：*、电振发生器、内窥镜、超声波探测头等

6.仪器仪表：X射线装置、核磁分析仪、微料计测器、红外线分析仪等

7.军事、航天航空：人造卫星、监测仪表、等离子体显示仪、雷达系统、喷气发动机控制器、电子屏蔽系统、无线电通讯控制装置等

FPC软板的发展特点：

电子产品的轻薄短小可挠曲是永恒的发展趋势，FPC是近几年来发展的PCB品种，智能手机平板电脑、4G、云计算、可穿戴装置这些电子产品的性能必须靠FPC、HDI、IC载板才能实现，而这些特点的形成与发展都无疑对现有的加工技术提出了巨大的挑战，激光锡焊工艺为FPC发展提供了坚实可靠的加工保障。

FPC软板的焊接工艺：

传统的FPC软板焊接工艺采用热压制程，两片FPC软板上均电镀有焊锡材料，经过两片材料的对组后，经由脉冲式热压头机构进行接触分段式加热制程，如图所示，F整个分段式过程分别为：T1升温、T2预热、T3升温、T4保温、T5降温五个阶段。

FPC软板锡焊过程

随着可持续发展的深入推进，环保概念日益重视，焊接无铅化的推行必将成为大势所趋，但是在无铅化推行的同时也带来了焊接课题，使用传统的热压焊接方式，容易出现空焊与溢锡等不良。松盛光电激光锡焊系统的局部加热方式可有效的改善这些问题。松盛光电激光锡焊系统采用无接触焊接方式，能够把热量聚焦到非常小的点并精确定位到部位进行焊接。

松盛光电激光锡焊系统由多轴伺服模组，实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成；松盛光电通过多年焊接工艺摸索，自主开发的智能型软钎焊软件，支持导入多种格式文件。PID在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊接，确保焊接良品率与精密度。本产品适用面广，可应用于在线生产，也可独立式加工。拥有以下特点优势：

1.采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小。

2.多轴智能工作平台（可选配），可应接各种复杂精密焊接工艺。

3.同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产。

4.温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率。

5.激光，CCD，测温，指示光四点同轴,完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。

6.保证优良率99%的情况下，焊接的焊点直径小达0.2mm，单个焊点的焊接时间更短。

7.X轴、Y轴、Z轴适应更多器件的焊接，应用更广泛。