LWH-FDL-P258060-FB12MINILED激光恒温返修系统
在MiniLED显示模组密集封装中,pcb基板上会布局约几千到几万颗MiniLED,其中单颗MiniLED的尺寸≤200um。而由于Mini-LED的分布较为密集,采用热风焊接的方式做不良返修导致MiniLED的维修效率低,对单颗芯片的返修不利,MINILED激光恒温返修系统很好的解决这方面的缺陷。 参考价¥180000LWH-FDL-P100080200-FB30X1MiniLED激光巨量焊接系统
MiniLED激光巨量焊接系统为精密光纤(λ=915nm)焊接头,准直和聚焦镜片为多片式组合,外加特殊镜片,使聚焦光斑变为长条形,可满足焊接窄长条位置,比如MiniLED。优化的机械设计和精密的调整机构,恒定的温度控制,配合水冷和同轴吹气,激光焊接头可以在较高功率下持续稳定的工作,此款产品兼容同轴成像。 参考价¥180000QBH-LFC-HMFF100-1064QBH可调焦光纤准直镜(光学部件)
QBH可调焦光纤准直镜(光学部件)垂直调节机构通过调节QBH转接器气准直透镜之问的距离,达到对QBH转接器与准直透镜之间距离的灵活调整,实现激光准直的精确性。QBH激光准直单元的光路系统都是经过优化处理的,适用于光纤激光器及半导体激光器的工业应用,光学元件都采用直接水冷结构,能承受较高的激光功率。 参考价¥8500LFC-K-F080NA22-CSMA905调焦准直镜(光学部件)
SMA905调焦准直镜(光学部件)为精密光纤(λ=915nm)准直镜,准直镜片为多片式组合,此准直镜具备调焦功能。 参考价¥2200SS-CUT-3A321QBH光纤精密切割头
QBH光纤精密切割头为精密光纤(λ=1064nm)切割头,准直和聚焦镜片为多片式组合,聚焦光斑小,精度高,可切割微小孔径。优化的机械设计和精密的调整机构,*的密封性能,配合水冷和同轴吹气,激光切割头可以在较高功率下持续稳定的工作。 参考价面议LSH-OEM-FDL-K一体化恒温振镜同轴视觉扫描焊接加工系统
一体化恒温振镜同轴视觉扫描焊接加工系统专为满足高精度定位要求的振镜扫描加工而设计,CCD观测的图像与激光光束焦点同轴,与F-日镜头及黑明光源配套可实现“所见即所得”的激光加工。校正后的激光加工位置精度可达到0.02mm以下,与软件配合使用几乎可以克服振镜温漂带来的加工位置误差。 参考价¥22000LWH-IMPY-FDL-QBH915/1064同轴测温成像双轴摇摆激光焊接头
915/1064同轴测温成像双轴摇摆激光焊接头利用系统同轴CCD摄像头与监视装置,对被焊接工件进行定位追踪,避免实时焊接过程中的焊点偏移。激光控制单元接收定位完成信号,开激光对焊接区域进行设定时间内的局部照射。 参考价¥35000IRPY-CTL-40US激光振镜恒温锡焊专用激光红外测温仪
激光振镜恒温锡焊专用激光红外测温仪LWH-IMPY-FDL-k同轴测温/不测温视觉单聚焦激光焊接头
同轴测温/不测温视觉单聚焦激光焊接头利用系统同轴CCD摄像头与监视装置,对被焊接工件进行定位。激光控制单元接收定位完成信号,激光对焊接区域进行设定时间内的局部照射。激光焊接系统是以激光二极管为热源,通过激光实行局部非接触 加热,它具有非接触性,无需更换烙铁头,激光光束直径小等优点。特别是有部分不适用波峰,回流的部品,只能通过后装工序,利用局部加热方法来完成整个产品的组装。 参考价¥18500LWH-FDL-QBHW60D40IM-K高功率半导体同轴测温成像激光焊接头
高功率半导体同轴测温成像激光焊接头专为高功率恒温激光加工设计,激光器功率闭环控制,加工过程实时测温并自动调节激光功率以对应温度设定值进行恒温加工,测温范围从100-400℃/250-2000℃。全身水冷散热,焊接头内部结构密封,可以避免光学部分受到灰尘污染。配有气帘部件,减少焊接烟尘和飞溅残渣对镜片的污染。保护镜片采用抽屉式结构,更换方便。 参考价¥18000LP-DT-ATCON激光恒温焊接功率闭环反馈控制系统
激光恒温焊接功率闭环反馈控制系统适用于在线测量激光加工点的温度,并且通过串口连接其他激光器后可连续输出响应的信号作为其他的系统用,可通过IO信号外部控制此系统执行指令工作,指令执行结束后输出IO信号。 参考价¥18500LWH-IMPYXY-FDL-k同轴测温视觉条形光斑XY可调激光焊接头
同轴测温视觉条形光斑XY可调激光焊接头采用复合透镜结构,有效消除激光单片透镜聚焦带来的光晕、光环等聚焦不良现象;D80和SMA-905接口可选,适用于光纤耦合的半导体激光和YAG激光焊接系统,光斑条形长宽可调节最小0.4X0.8。 参考价¥18500