半导体侧面泵浦激光打标机产品特点
光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能；
外形更美观、操作方便；
外置水冷系统，运行噪音低，温度调节精度高；
 
应用范围
可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、科研等行业。适于配合生产流水线及自动化生产线的生产。 

半导体侧面泵浦激光打标机

技术指标    
输出功率    HP-JGC50          HP-JGC75                 

                             50W                 75W                     

光束质量                ≤6                   ≤6                      
激光波长             1064nm            1064nm               

声光调Q频率       1-30KHZ(高频连续可调）
标记深度       ≤ 0.4mm（视材料）    ≤ 0.5mm（视材料）     
标记速度            ≤7000mm/s             ≤7000mm/s           
线宽           0.015mm                   0.015mm             
字符            0.3mm                       0.3mm             
重复定位精度       +0.003mm              +0.003mm             
标记范围           70×70mm(110×110mm可选配）
整机耗电           2.5KW                         3KW              
电力需求          220V/50Hz/15A      220V/50Hz/15A