1.适用范围： 本机主要用于铌酸锂片、硅片、锗片、砷化钾、磷化钾、玻璃、陶瓷等片状材料的单面抛光。
2.机床特点：主要气动、电器配套件均为进口.设备有多个个抛光头，每个抛光头与粘片盘以气轴方式定位，开启主机对工件单面抛光时，粘片盘随主盘不断转动，达到单面抛光的目的。设备抛光头能完成上升、下降。操纵面板上安装有主机电位器、抛光头升、降、缓降按钮，以方便操作。抛光时间设定了时间继电器和压力调节显示表等操纵件，其均位于显示面板上，完成相应操作功能。抛光过程可设定正、反两种状态。调速方式采用变频调速，调速平稳，低速性能好。
3.产品规格：量身定制。