晶圆激光应力诱导切割设备

本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工 参考价面议

覆盖膜/车载FPC加工应用设备

该设备是针对覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对片、卷对卷自动加工设备，该设备配有单光路、双光路等系统，加工精度高，加工速度快。 参考价面议

卷对卷FPC钻孔应用设备

加工应用对象为PCB的精密钻孔应用，可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。设备各部件高效集成，集成激光器、光路、振镜系统、3轴运动平台、影像系统等,实现高效、准确作业 参考价面议

紫外纳秒激光切割设备

该设备主要是针对FPC、PCB板材的切割、开盖等加工应用，并在摄像头模组、指纹识别等应用领域表现突出，亦可进行主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金属材料，以及钨铜等各种金属及合金材料的加工。 参考价面议

无线充电领域切割应用设备

该设备使用高能量（绿光）激光对铁氧体等无线充电材料进行高效切割，切割后的产品边缘光滑无毛刺，无黑边，效率快。设备配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自动高速切割提供保障。 参考价面议

飞秒激光精细微加工设备

本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作，各种材质的钻孔、切割及划线加工，消费电子类导光 板模研究，触摸屏版激光刻蚀，天线制作，激光打标，PET薄膜或玻璃基底上的银浆导电膜剥离，ITO、纳米银蚀刻，尤其适合陶瓷、玻璃、硅片、碳化硅、金属的高精密打孔，具备半导体TSV钻孔量产经验。 参考价面议

大幅面激光蚀刻设备

大幅面激光蚀刻设备 参考价面议

薄膜激光蚀刻设备

该设备主要用于对PET薄膜或玻璃基底上的银浆、铜浆导电涂层、ITO涂层及纳米银涂层进行蚀刻加工。设备配备有2500mm×2000mm的大幅面和多头高速加工光学系统。 参考价面议

激光精细加工设备

设备型号：AS-5680，本设备是利用激光对各种材料进行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处理平台 参考价面议

卷对卷薄膜激光加工设备

该设备实现激光的卷对卷加工制程，可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能。 参考价面议

晶圆激光开槽设备（low-k）

AS-5380利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线，划槽加工 参考价面议

强化玻璃激光钻孔设备

该设备使用高能量激光对玻璃进行高效钻孔。设备配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自动高速钻孔加工提供保障。该设备目前已在手机、车载显示，面板显示等行业得到广泛的应用。 参考价面议