电子陶瓷高速激光精密打孔机-武汉赛斐尔激光技术有限公司手机版

详细介绍

特点
赛斐尔激光为应用于国内陶瓷基片行业的技术的激光企业，针对氧化铝和氮化铝陶瓷切割、打孔的加工，积累了丰富的经验，可为用户提供全套的加工工艺解决方案。
一、配备国际品牌的激光器；

二、配备高精度直线电机工作台，光栅尺反馈系统；

三、定制负压吸附平台，基片放置无位移；

四、自主知识产权的陶瓷划片专用软件，具有支持G代码编程或CAD图形直接导入；

五、可配套单头、双头系统，实现多束激光同时加工的功能；

六、配备智能高精度机器视觉定位系统，实现工件高精度自动视觉定位；

七、配备陶瓷片自动上下料机构

八、全密封工作空间，并配套抽风除尘装置，无粉尘污染。

加工工艺指标
适合于氧化铝基板，氮化铝基板的高速打孔。
加工孔径范围：0.08mm-0.2mm
加工锥度范围：≤0.01mm
高速打孔效率：可达25孔/s（氧化铝基板)
可达15孔/s（氮化铝基板）
为国内同等设备效率的1.5倍~2倍

工艺特点
高速打孔
打孔挂渣极少至无
打孔锥度小
孔径一致性佳

产品简介

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