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一、设备简介
适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池1/2等分划片和裂片(可升级拓展1/3、1/4)，能够完成自动给料、自动定位划片、自动裂片、小片自动装盒等功能。
二、设备特点
1、划片工艺：采用1064nm红外光光源，光程固定，光束质量好，激光划线宽度细，热影响区小；电池片切割断面更整齐，对电池片损伤小，切割精准；
2、工作效率高：激光划片速度快，整机自动划程度高，设备产能可达4000整片/小时；
3、CCD外观检测：高精度机器臂取片，定位精度≤0.1。
4、高精度定位：电池片CCD视觉定位，高精度机器臂取片，定位精度±0.1mm；
5、自动化程度高：料盒自动传输、电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动裂片、小片自动装盒。性能稳定，故障率低，维护简单。
三、技术参数
