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晶圆激光打孔机

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产品简介

该设备采用IPG激光器，功率稳定、寿命长、免维护，孔深比大，微孔圆度好，光路固定，平台移动，孔型一致性好，垂直度好，同步运动打孔，速度快

1、该设备采用IPG激光器，功率稳定、寿命长、免维护

2、孔深比大，微孔圆度好

3、光路固定，平台移动，孔型一致性好，垂直度好

4、同步运动打孔，速度快

5、自动布孔，孔距可设定，准确打孔

6、引导入DXF、PLT等图形，根据图形要求打孔

7、采用双闭环位置控制，精度高

8、真空吸附，操作方便

9、吸尘处理，设备可放于超净间

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