手机业内，一场外观“大战”正在爆发，由此而引发的新材料应用正在激烈的讨论、研发、期待、布局中，液态金属、陶瓷材质、钛合金、不锈钢、蓝宝石、2.5D玻璃、3D玻璃……还有国外研发的一种新型金属玻璃材料，硬度堪称是不锈钢的588倍，也有望成为手机的边框和盖板，等等，手机业内的“供给侧改革”正在由外壳材质的变化和针对这系列新型材料的加工工艺来提供和保障。
    换句话说，在增长疲态下，手机厂商终于找到了这种由新材料带来的“*性”差异来发展市场，三星推出Galaxy S7 edge 3D玻璃盖板，小米推出陶瓷后盖小米5和3D玻璃机身小米Note，以及传言Iphone8将采用不锈钢及复合材料等等。不过，厂商除了在这些新材料的应用上表现出*的兴趣外，对于未来的量产也表现出了*的担忧。据业内人士估算，当前生产3D玻璃的成本是70元/片，氧化锆陶瓷后盖的成本150元/片，蓝宝石盖板的成本是350元/片，加工难，难加工，成本高，成了手机争夺战的另一“战场”。

    该如何满足手机新材料变革下的高难度加工？
    首先，从材料本身来说，这些新材料本身就有一定的特性，比如硬性和脆性都比较强，还有其导热性、导电性等，对于加工要求就更为严格，要想发展这一行业，必须要了解其中的关键。
    其次，从加工工艺上来说，运用这些新材料本身就兼顾着更加美观和实用性。比如3D玻璃有着更加饱满的视觉效果和手感体验，还有额外的性能收益，使得手机收讯功能更强，产品更出色，对于这些新材料的加工质量要求会更高，对于设备的精密度和加工能力也就提出了更高的要求。
    另外，从加工制成上来说，从毛坯到加工成成品，需要几十道不同的工序才能变成我们手中精美的手机外壳，其中的每一个环节都不可有差错，有参差，这就需要多套成熟的设备相配合，共同完成整个加工流程。

    作为设备厂商，北京海普瑞森科技发展有限公司针对此类新材料的特殊加工研发出一款STMC500超精密特种加工中心，可对蓝宝石、陶瓷、玻璃、人造水晶、碳化硅、黑色金属、高温合金等进行钻微孔、铣型、磨削等精细加工，并具有亚微米级的加工精度和纳米级的面型质量。

    1、钻孔，即针对蓝宝石、陶瓷、玻璃等新材料进行的微型孔精加工，主要是摄像头孔、闪光灯孔、传感器孔、通知灯孔等。“空气静压+内置超声”主轴工作转数达12000 rpm，满足了手机新材料所有微型孔的精加工。
    2、磨边铣型，即侧面精磨，达到手机盖板所需外观及工艺要求。
    海普瑞森STMC500超精密特种加工中心执行铣型、钻微孔、攻丝、磨削等加工时达到速度化、高光、化，完成蓝宝石手机面板、氧化锆陶瓷盖板全套工艺要求的加工效率是传统加工效率的3-5倍，特别适用于3C行业批量零件的超精密加工。
    作为一款技术密集型、零件加工型设备的研发生产企业，在手机新材料的发展道路上，海普瑞森愿意提供的设备以及相应的技术咨询给行业同仁，共同将手机新材料的推广及应用做得更好。