1．凹印滚筒的结构
    滚筒的结构如图7-8所示。zui内层是铁芯或钢芯，主要起支撑滚筒的作用。接着是镍层，它的作用是为了提高镀铜的质量。镀铜层被中间的隔离层隔开，隔离层下面的叫底基铜层，上面的叫制版铜层。隔离层的作用是为了重复利用印版滚筒，当再次利用滚筒时只需要剥离制版铜层。制版铜层在成像过程中形成网穴，它对印版滚筒的寿命、印刷质量有着直接影响。成像后的滚筒还需要镀一层铬，主要是提高印版表面的硬度、耐磨性，从而保证印版的高耐印力。

2．滚筒体的制作
    凹印滚筒简体的制作是一个高成本的机械加工以及电镀过程，成本很高。
    制造滚筒简体的材料大致可分为有色金属和黑色金属两大类，有色金属材料有铜和铝合金。目前国内主要采用黑色金属即钢铁材料。钢铁材料有铸铁、碳素钢等。铸铁在铸造过程中容易产生孔隙和气泡，造成滚筒表面出现砂眼和凹坑。另外铸铁滚筒的强度低、韧性差，需要在制作过程中增加滚筒壁的厚度，所以滚筒的质量增大，会增加雕刻机、印刷机的负荷，影响使用寿命。碳素钢又分为低碳素钢、中碳素钢和高碳素钢。低碳素钢含碳量小于0. 25%，强度较低，不适合制造滚筒。中碳素钢含碳量在0.25%~0. 6%之间，具有较高的强度、韧性等特点，适合制作滚筒。高碳素钢具有较高的强度、硬度和良好的弹性，但是可塑性和可焊性较差。
    凹版滚筒按照滚筒直径的大小，可以用无缝钢管直接进行加工，也可以用钢板卷压成筒状并焊接然后进行加工。滚筒的长度和周长是根据凹版印刷机的尺寸大小决定的。
    3．镀镍
    由于凹版滚筒的简体一般是铁质的，不能直接镀铜（镀铜要在酸性溶液中进行），所以要先镀镍，在凹版筒体表面形成一层金属镍。
    4．镀底基铜
    接着在滚筒表面镀上一层底基铜，使凹印滚筒直径达到的直径数值。铜层厚度要求达到*，而且均匀一致，厚度高低误差应小于0. 03mm。
    5．镀制版铜
    制版铜层（表面铜层）硬度是底基铜层硬度的两倍（相当于维氏度的HV200），所以制版铜层具有良好的切割性能，便于机械雕刻直接接触进行加工。当印版印刷完成后，需要把制版铜层剥离，然后再重新镀制版铜层。为了能够顺利地把制版铜层从底基铜层上剥离下来，在两者之间需要浇注隔离溶液形成隔离层，隔离溶液有酸性和碱性两种。
    铜层太厚，造成铜料浪费；太薄，使用雕刻机时容易磨损雕刻针。
    6．为了减少图文磨损和撕裂，所有滚筒在蚀刻或雕刻后，都必须再镀一层坚硬的铬层来提高印版滚筒的耐印力，使其能够承受刮墨刀及油墨中颜料的频繁摩擦。因此，剥离制版铜层前要先用盐酸去除铬层。