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ML605GTF-5150U印制板用激光打孔机详细说明：
封装电路板机
通过使用三菱自创的分光技术，可以同时进行4束光束的高速加工。
由此大幅提高了封装电路板业的生产率。
通过采用本公司自产的高聚旋光性fθ透镜，达到抑制孔周围损伤的效果、并大幅改善加工封装电路板材料时的质量。
加工位置精度与传统的2光束机相同。
能够满足高精度加工的要求。
获得第41届市村产业奖功绩奖！
本公司的「印刷电路板开孔激光加工机的高速化技术」作为*性的国产技术，在产业领域取得了的功绩，并因此得奖了。
| 项目 | 规格 |
| 加工工件尺寸（mm） | 620 x 560 |
